AIMSolderPreformsDSpezielle Lote für den Einsatz bei optischen Produkten und für das präzise Verschließen von Gehäusen. Basis sind die Legierungen vorwiegend aus Gold, Silber, Zinn, Indium und Bismut und viele eutektische Lote. Lotbereiche von 11°C bis 365°C können damit abgedeckt werden. Mit unserem Partner AIM Products LLC (USA) bieten wir speziallisierte Formteile nach ihren Vorgaben.

 

Lote für Photonic Packing

PhotonikPackagingExampleDie Auswahl spezieller Materialverbindungen von AIM beeinhaltet Indium- und Gold-Zinn-Lote für Photonic Packing. Wenn Sie mit AIM-Produkten arbeiten, erhalten Sie Premium-Produkte mit erstklassigem Support damit Sie innovative und qualitative hochwertige Produkte im Bereich Photonic Packing herstellen können. Wir bieten eine breite Palette an Loten um auch ihre anspruchsvollste Component-Packaging-Applikation erfüllen zu können.

 

Lote:

  • Fiber to Ferrule Soldering
  • Laser Die Attach
  • Hermetic Packaging & Sealing
  • Wetting & Sealing Laser Optics
  • Thermal Management

Lötlegierungen für Photonic Packing beinhalten:

  • Indium
  • Gold
  • Wismut
  • Cadmium
  • Gallium basierende Lötlegierungen

Die gängisten Lötlegierungen für Photonic Packing:

Alloy Composition Melting Range [°C]  Tensile Strength [ksi]  Density (g/cm³)  CTE [x10-8/°C]  Creep Resistance 
80Au/20Sn 280 276 14.5 16 Excellent
88Au/12Ge 356 185 14.7 13 Excellent
96.5Sn/3.5Ag 221 38 7.36 21 High
95Sn/3.5Ag/1.5In 218 51 7.36 22 High
91Sn/9Zn 199 65 7.27 n/a Good
63Sn/Pb36/Ag2 179 46 8.41 27 High
CASTIN 217 40 7.30 40

High

SAC305 218 40 7.40 40 High
40In/60Pb 195-225 34.5 9.31 26 Moderate
70In/30Pb 160-174 23.8 8.19 28 Moderate
80In/Pb15/Ag5 148-149 17.5 7.85 26 Moderate
100In 156.7 2.5 7.31 29 Poor
97In/3Ag 146 5.5 7.38 22 Poor
52In/48Sn 118 11.9 7.30 24 Low
58Bi/42Sn 138 55 8.56 14 Moderate
40Bi/60Sn 138-170 n/a 8.12 14 Moderate
54Sn/26Pb/20In 138-150 n/a 8.10 25 Moderate
35.7Sn/35.7Pb/28.6Bi  100 24 9.34 20 Low

 

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